晶圆接触角如何自动化测量

在半导体制造的黄光制程中，需要判断同一片晶圆或者对比不同晶圆间表面张力的差异，依据就是测量接触角的大小。测量晶圆接触角的方案是把晶圆放在平台上，固定或者坐标定位，拿工业注射器定量地在晶圆上滴一滴水，然后用光学仪器检测水滴与晶圆表面的接触角，通过电动平台定义多点测量，需要准确移动到量测的位置，比如正中心的张力，离边缘2厘米的张力，或者两片晶圆同样的位置，如离中央1厘米的区域的张力，但是利用全自动晶圆接触角测量仪的软件设置，找到准确的位置，进行晶圆接触角的测量。